Head Ski WCR e-GS Team pour juniors [2026]

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Head Ski WCR e-GS Team pour juniors  2026

Head Ski WCR e-GS Team pour juniors [2026]

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Article n°: 25924063
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Les fixations ne sont pas incluses.

Conçus pour les jeunes skieurs, les skis de compétition WCR e-GS Team de HEAD combinent performance et innovation dans un ensemble complet. La technologie EMC F absorbe les vibrations pour une descente plus douce, tandis que la surface légère optimisée pour la compétition améliore la réactivité. Dotés d'une base prête pour la compétition qui offre une glisse maximale, ces skis HEAD sont parfaits pour perfectionner vos habiletés sur les pentes. Les skis WCR e-GS Team de HEAD sont un outil puissant pour les jeunes athlètes qui visent des performances dignes du podium.

Renseignements additionnels

Détails

Détails

  • Noyau en bois
  • Technologie EMC F (Energy Management Circuit)
  • Construction en Graphène
  • Construction Worldcup Sandwich
  • Revêtement RD Racing
  • Cambrure Rebel
  • Grand rayon
  • Vitesse ultra rapide
  • Plaque de compétition WCR 14
  • Niveau d'habiletés: Expert
  • Terrain: Coompétition/Sur piste
  • Rayon: 15 m (à 140 cm)
  • Ligne de cotes: 101-64-83 mm (à 140 cm)
  • Poids: environ 1695 g (à 140 cm)
  • *Fixations vendues séparément.*
  • Numéro de produit #:25924063
  • Numéro du modèle: 314005

Description

Services de ski et de planche à neige

Veuillez visiter la page services pour obtenir plus de renseignements sur les services de ski et de planche à neige offerts dans les différents magasins Sporting Life.

EMC (Energy Management Circuit)

La technologie EMC (Energy Management Circuit) comporte des plaques piézo en céramique à l'avant et à l'arrière du ski. Là, l'énergie cinétique est convertie en énergie électronique et, à son tour, l'énergie électronique est utilisée pour absorber les vibrations négatives. Cela crée une glisse plus fluide et vous permet de skier toute la journée à un haut niveau.

Graphène

Le graphène est un matériau ultraléger et résistant, 200 fois plus fort que l'acier.
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